ECOREL FREE 305-21
Pasta de soldadura de alta fiabilidad
- Pasta de soldadura sin plomo SAC305
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Alta fiabilidad: cumple con la prueba Bono
ECOREL FREE 305-21
Especialmente diseñada para aplicaciones que requieren alta fiabilidad química y donde la limpieza posterior al reflujo no es una opción. Esta pasta de soldadura tiene excelentes valores en la prueba BONO, que es una característica clave para controlar el riesgo de migración electroquímica (ECM), especialmente cuando se expone a condiciones desafiantes de alta temperatura y humedad.
La química de este producto también está disponible con otras aleaciones o tamaños de partículas bajo petición.
Opciones estándar
Opciones de dispensación
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Aunque se atiene totalmente a las normas medioambientales y de seguridad, no cumple con nuestros estrictos criterios para ser etiquetado como producto Greenway.
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ALTERNATIVA GREENWAY
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Beneficios
RENDIMIENTO
- Residuo químicamente inerte, que minimiza el riesgo de mecanismos de corrosión y corriente de fuga
- Buena compatibilidad con una amplia gama de revestimientos conformados del mercado
- Cumple la prueba de corrosión de Bono
COSTE
- Reduce el riesgo de fallos prematuros y de retirada de productos
- Posibilidad de evitar la limpieza del fundente después del reflujo (dependiendo de las especificaciones del cliente)
HSE
- Sin plomo
- Libre de halógenos
- Sin sustancias que contengan CMR
RECOMENDACIÓN DEL PROCESO
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.