Ecorel™ Free 105-VM
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo SAC105
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Producción de gran volumen y montaje robusto
ECOREL Free 105-VM («Valued Manufacturing») «) está especialmente diseñado para abastecer a la electrónica de alto volumen con un rendimiento global equilibrado de la pasta de soldadura para garantizar un proceso de montaje estable. Es una pasta de soldadura No Clean que combina las propiedades metalúrgicas y las ventajas de coste de una aleación de baja plata con la química de alto rendimiento de la gama ECOREL™. Además proporciona una aleación de plata baja una mejor resistencia a los golpes.
Show links
Hide linksBeneficios
RENDIMIENTO
- Montaje robusto para un proceso estable
- Muy buena humectación en todos los acabados superficiales, incluido el OSP
- Residuo transparente e incoloro, incluso después de múltiples ciclos de reflujo
COSTE
- Buena capacidad de comprobación del rendimiento de la primera pasada en las TIC
HSE
- No hay sustancias que contengan CMR
- Sin plomo y sin halógenos
Recomendación del proceso
PREPARACIÓN DE LA PASTA DE SOLDADURA
Poner la pasta en su envase original a temperatura ambiente durante al menos 4 horas antes de su uso. Antes de imprimir, es esencial mezclar adecuadamente la pasta de soldadura, ya sea manualmente con una espátula o realizando varias impresiones preliminares en el esténcil. No se requiere ni se aconseja la mezcla automática de la pasta de soldar.
GUÍA DE IMPRESIÓN
Aplique la pasta de soldadura a la plantilla para formar un rollo de 1 a 2 cm de diámetro a lo largo de la escobilla de goma o unos 100 g por cada 10 cm de longitud de la escobilla. De este modo, la pasta de soldadura rodará fácilmente bajo las rasquetas para ofrecer una excelente calidad de impresión.
GUÍA DE REFLUJO
Esta pasta puede procesarse con aire o nitrógeno. Se recomienda una tasa de rampa de precalentamiento lineal, sin embargo, las placas de alta densidad pueden requerir una zona de remojo durante el precalentamiento para estabilizar la temperatura sobre la placa de circuito antes del reflujo máximo.