Ecofrec™ POP 50
- No hay flujo pegajoso limpio
- Proceso PdP
- Excelentes propiedades de humectación
ECOFREC™ POP 50 es un fundente pegajoso diseñado para un proceso Package on Package: premontaje de paquetes BGA apilados antes del reflujo. Es adecuado para la soldadura sin plomo y con plomo, con o sin nitrógeno. Una aplicación por inmersión o dispensación. Ambos métodos permiten aplicar volúmenes reproducibles de fundente a las esferas de soldadura. La reología y la pegajosidad de ECOFREC POP 50 están optimizadas para mantener los envases en su sitio antes y durante el reflujo.
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Hide linksBeneficios
RENDIMIENTO
- Adecuado para la soldadura sin plomo y con plomo, con o sin nitrógeno
- Excelente soldabilidad con todos los acabados: Cu-OSP, NiAu, Sn y Ag por inmersión
- optimizado para mantener los paquetes en su sitio antes y durante el reflujo
COSTE
- Proceso estable ya que se aplican grandes volúmenes reproducibles de fundente
- No es necesario limpiar la placa de circuito impreso después de la soldadura porque el residuo es químicamente inerte.
HSE
- No hay sustancias CMR
- Cumple con RoHS y REACH
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.
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