ECOFREC HT504
- Fundente líquido de colofonia no limpiable con base de disolvente
- Proceso de inmersión o cepillado manual
- Soldadura a alta temperatura y fácil de limpiar
ECOFREC™ HT 504 es un fundente de baja residualidad, a base de colofonia y sin necesidad de limpieza, diseñado para la soldadura a alta temperatura de componentes pasivos y otros semiconductores de potencia. También se puede utilizar para la reelaboración y la reparación.
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RENDIMIENTO
- Excelente humectación en diferentes acabados superficiales, incluyendo plata, oro, cobre y estaño
- Posibilidad de temperaturas de soldadura de 250 a 400°C
- Fácil de limpiar
COSTE
- No es necesario limpiar los residuos de fundente
- Altos valores SIR para garantizar una larga vida útil de su producto.
HSE
- No hay sustancias CMR
- Sin haluros (fluoruro, cloruro, bromuro) ni aminas
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.