ECOFREC HT 504
- Fundente líquido de colofonia no limpiable con base de disolvente
- Proceso de inmersión o cepillado manual
- Soldadura a alta temperatura y fácil de limpiar
ECOFREC HT 504
Es un fundente de baja residualidad, a base de colofonia y sin necesidad de limpieza, diseñado para la soldadura a alta temperatura de componentes pasivos y otros semiconductores de potencia. También se puede utilizar para la reelaboración y la reparación.
ECOFREC HT 504 se puede aplicar por inmersión o con pincel.
Para aplicaciones a alta temperatura, se recomienda usar varios baños a diferentes temperaturas de precalentamiento para evitar dañar las piezas.
Show links
Hide linksBeneficios
RENDIMIENTO
- Excelente humectación en diferentes acabados superficiales, incluyendo plata, oro, cobre y estaño
- Posibilidad de temperaturas de soldadura de 250 a 400°C
- Fácil de limpiar
COSTE
- No es necesario limpiar los residuos de fundente
- Altos valores SIR para garantizar una larga vida útil de su producto.
HSE
- No hay sustancias CMR
- Sin haluros (fluoruro, cloruro, bromuro) ni aminas
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.