ECOFREC 82

  • Fundente líquido de base acuosa sin COV
  • Proceso de estañado de componentes sin plomo.
  • Fácil de limpiar
ECOFREC™ 82

ECOFREC™ 82 es un fundente de bajo residuo y libre de COV (Compuestos Orgánicos Volátiles) especialmente diseñado para el estañado de componentes de soldadura en Sn puro, en SnAgCu o en SnPb. Tras el estañado, los residuos se eliminan fácilmente con agua desionizada. Proporciona un excelente rendimiento de soldadura.

 

Beneficios

RENDIMIENTO

  • Poco residuo y fácil de limpiar
  • Excelente rendimiento de soldadura

COSTE

  • Evitar posibles impuestos sobre los COV

HSE

  • No hay sustancias CMR
  • 100% libre de COV
  • No inflamable

Recomendación del proceso

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.