Ecofrec™ 205
- Fundente líquido no limpiador con base de disolvente
- Soldadura por ola y selectiva
- Excelente humectación y compatible con una amplia gama de acabados de PCB
ECOFREC 205 se basa en nuestra nueva generación de tecnología de fundentes para soldadura, desarrollada para proporcionar unas propiedades de humectación aún mejores, independientemente del acabado de la placa seleccionado. Proporciona una excelente soldadura tanto en sin plomo como en con plomo y tanto en aplicaciones de soldadura en ola o en ola selectiva.
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Beneficios
RENDIMIENTO
- Excelente humectación y llenado de agujeros
- Gran rendimiento para acabados de PCB de Ni/Au, Sn, Ag, HAL y OSP
- Excelentes resultados de soldadura: niveles mínimos de formación de bolas de soldadura
- Altos valores de SIR y pasa la prueba de corrosión BONO
COSTE
- Ayuda a evitar fallos prematuros de su conjunto electrónico
- No es necesario limpiar los residuos de fundente
- Fórmula de alcohol de máxima calidad, que proporciona un proceso consistente y fiable
HSE
- No hay sustancias CMR
- Sin haluros (fluoruro, cloruro, bromuro) ni halógenos
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.
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