Ecofrec™ 202
- Fundente líquido no limpiador con base de disolvente
- Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
- Alta fiabilidad y ausencia de residuos visuales
ECOFREC 202
Desarrollado para tener una buena humectabilidad en diferentes acabados de PCB sin plomo como OSP, Ni/Au, Sn, Ag. ECOFREC™ 202 es un fundente de muy bajo extracto seco que puede utilizarse para la soldadura sin plomo, por espuma o por pulverización. Su sistema de activación, sin ningún haluro (fluoruro, cloruro o bromuro) y sin amina, se elimina después de la soldadura por ola, sin dejar ningún residuo visible en los circuitos impresos.
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Hide linksBeneficios
RENDIMIENTO
- Compatible con una amplia gama de máscaras de soldadura
- Compatible con diferentes acabados de PCB sin plomo como Ni/Au, Sn, Ag, HAL y OSP
- buena humectación
- no hay residuos visibles de fundente después de la soldadura
- Valores elevados de SIR y compatibilidad con la prueba BONO
- Se puede utilizar con productos con y sin plomo
COSTE
- Supera la prueba Bono para garantizar una larga vida útil de su producto.
- No es necesario limpiar los residuos de fundente
- No hay interferencias con las puntas de prueba eléctricas
HSE
- No hay sustancias CMR
- Sin halógenos ni aminas
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.
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