ECOFREC 200
Ideal para soldar con aire o nitrógeno
- Flux líquido sin limpieza basado en solvente
- Soldadura por ola y selectiva
- Excelente humectación y alta fiabilidad
ECOFREC 200
Es un fundente sin limpieza a base de alcohol que no deja residuo y recomendado para soldar con atmósfera controlada de aire o nitrógeno. Se logran excelentes resultados de soldadura en procesos de soldadura selectiva y de onda con y sin plomo, al mismo tiempo que reduce significativamente los problemas comunes de formación de bolas de soldadura.
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Aunque se atiene totalmente a las normas medioambientales y de seguridad, no cumple con nuestros estrictos criterios para ser etiquetado como producto Greenway.
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ALTERNATIVA GREENWAY
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Beneficios
RENDIMIENTO
- Compatible con una amplia gama de máscaras de soldadura
- Compatible con diferentes acabados de PCB sin plomo como Ni/Au, Sn, Ag, HAL y OSP
- No hay microbalanceo
- Se puede utilizar con productos con y sin plomo
COSTE
- Supera la prueba Bono para garantizar una larga vida útil de su producto.
HSE
- No hay sustancias CMR
- Libre de halógenos
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.
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