Ecofrec™ 200
- Fundente líquido no limpiador con base de disolvente
- Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
- Buenas uniones de soldadura sin que se produzcan bolas de soldadura
ECOFREC 200 se basa en nuestra nueva generación de tecnología de fundentes para soldadura, desarrollada para proporcionar unas propiedades de humectación aún mejores, independientemente del acabado de la placa seleccionado.
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Beneficios
RENDIMIENTO
- Compatible con una amplia gama de máscaras de soldadura
- Compatible con diferentes acabados de PCB sin plomo como Ni/Au, Sn, Ag, HAL y OSP
- No hay microbalanceo
- Se puede utilizar con productos con y sin plomo
COSTE
- Supera la prueba Bono para garantizar una larga vida útil de su producto.
HSE
- No hay sustancias CMR
- Libre de halógenos
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.
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