Amtech™ NC-559-V3
- No hay flujo pegajoso limpio
- Soldadura con o sin plomo
- Excelentes propiedades de humectación
AMTECH
NC-559-V3 es la 3ª generación del famoso flujo pegajoso NC-559. Desarrollado para lograr una mejor humectación y una
residuo claro y transparente. Es formulado para la aplicación con jeringa, la impresión con esténcil y los procesos de retrabajo en todos los acabados de la superficie de las placas de circuito impreso.
AMTECH
NC-559-V3 tiene un excelente rendimiento para fijación de esferas BGA y reballing. Es También está diseñado para trabajar en todos los sitios de
bumping y los sitios de embalaje de escala de chip.
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Hide linksBeneficios
RENDIMIENTO
- Excelente compatibilidad de humectación en la mayoría de los acabados del tablero
- Amplia ventana de proceso
- Compatible con altas temperaturas
- Residuo claro
HSE
- Clasificación del flujo ROL0
- Cumple con RoHS y REACH
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.
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