Las estaciones de recarga rápida para vehículos eléctricos funcionan con una gran potencia. Cuanto mayor sea la potencia, más calor se generará en el circuito electrónico/eléctrico. Lo mismo ocurre con el puerto de carga y el sistema de gestión de la batería, que debe ajustarse a la potencia de carga. Los huecos en la junta de soldadura reducen la disipación térmica y, por tanto, la fiabilidad del conjunto. Se recomienda el uso de una pasta especialmente desarrollada para minimizar la cantidad y el tamaño de los huecos bajo componentes sensibles específicos, lo que mejorará la fiabilidad general.

Inventec dispone de varias combinaciones de aleación con química Low Void para satisfacer sus necesidades.

La idea de la soldadura sin limpieza es evitar un paso adicional de limpieza en el proceso general. Sin embargo, para ciertas aplicaciones críticas, no hay lugar para el fracaso y se requiere la eliminación de cualquier contaminación que quede en el PCB. Esto es especialmente cierto para la industria automovilística, aeroespacial y médica, donde la vida útil prevista de los componentes electrónicos es de muchos años y donde algunos dispositivos electrónicos son fundamentales para la salud y la seguridad.

Es sabido que los conjuntos expuestos a temperaturas más altas son más propensos a la migración electroquímica y a la corriente de fuga. Esto hace que la limpieza de las placas de circuito impreso expuestas a este tipo de ambiente sea una opción valiosa. Además, cuando se aplica un revestimiento protector, se aconseja limpiar antes del proceso de revestimiento para maximizar la adherencia del mismo.

Inventec ha desarrollado una gama específica de agentes deflectores que se adaptan a su proceso deseado. Diseñado para atender montajes de gran volumen con una limpieza rápida y eficaz y con gran consideración de su impacto medioambiental.