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Ecofrec™ POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
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Ecofrec™ TF48
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Excelente impresión y alta viscosidad
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Ecofrec™ TF49
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Residuo incoloro transparente y alta viscosidad
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Ecorel™ Free 305-16
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac305
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Rendimiento global equilibrado y sin halógenos
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Ecorel™ Libre 405Y-21
- Pasta de soldar sin plomo SAC405
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Alta fiabilidad: cumple con la prueba Bono
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PROMOCLEAN TP 186B
- Eliminación de barnices, resinas, pinturas, colas, tintas y lacas
- Proceso de inmersión acuosa y co-solvente
- Impacto medioambiental muy bajo
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PROMOSOLV DR3
- Disolvente para el aclarado y secado rápido sin manchas
- Proceso de limpieza y secado con co-solventes
- Solubilización de silicona y lubricantes fluorados
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LIMPIEZA CON COSOLVENTES
PROCESO EFICAZ, SEGURO Y PRODUCTIVO PARA LA INDUSTRIA ELECTRÓNICA.
El proceso de limpieza con cosolvente elimina los residuos orgánicos y minerales de las pastas de soldar y los fluxes de soldadura en un tiempo de ciclo corto.
