Ecofrec™ POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
ECOFREC™ POP WS30 es un fundente pegajoso soluble en agua diseñado para el proceso de Paquete sobre Paquete y el proceso de Flip Chip. Es adecuado para la soldadura sin plomo y con plomo, con o sin nitrógeno. La reología y la adhesividad de ECOFRECTM POP WS30 están optimizadas para mantener los envases en su sitio antes y durante el reflujo. La limpieza de la placa de circuito impreso es necesaria después de la soldadura con un proceso a base de agua.
Show links
Hide links
Beneficios
RENDIMIENTO
- Aplicación por inmersión o dispensación.
- Una excelente soldabilidad con todos los acabados: Cu-OSP, NiAu, Sn de inmersión y Ag
- Los residuos de post-soldadura se limpian fácilmente con agua pura o con detergente.
COSTE
- Proceso estable ya que se aplican grandes volúmenes reproducibles de fundente
HSE
- No hay sustancias CMR
- Cumple con RoHS y REACH
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.