TOPKLEAN EL 20P
Limpiador de residuos de flujo de soldadura de alto rendimiento
- Eliminación de residuos de fundentes
- Proceso de co-solvencia
- Proceso de limpieza más rápido y solución sostenible
TOPKLEAN EL 20P
Está especialmente diseñado para limpiar residuos de fundente de soldadura después del reflux. Es una formulación mejorada de TOPKLEAN EL 20A con sostenibilidad mejorada y una reducción de la tensión superficial para permitir una mejor limpieza en componentes con muy poca separación. Su excelente capacidad para solubilizar compuestos orgánicos y minerales permite eliminar casi todos los residuos de flux de soldadura que se utilizan actualmente en la industria electrónica. No deja residuos blancos y también proporciona un efecto brillante en aleaciones y metales.
Se utiliza en un proceso codisolvente para ofrecer una limpieza rápida y sostenible con muy alta eficiciencia limpiadora. En este proceso TOPKLEAN EL 20P se enjuaga perfectamente con líquidos de aclarado basados en hidrofluoroéteres (HFE) de 3M™ Novec o nuestra propia gama PROMOSOLV™ . Gracias a la tensión superficial muy baja de HFE, el enjuague penetra en espacios muy reducidos y con componentes de baja separación. Disuelve cualquier residuo de flux restante, lo que da como resultado niveles muy bajos de contaminación iónica. Además, en comparación con un sistema de limpieza a base de agua, no existe riesgo de corrosión debido a la ausencia de agua residual que queda en las tablas.
El proceso de cosolvente ha cambiado las reglas del juego durante más de 15 años y está cualificado y es utilizado por varios actores en la industria electrónica.
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PRINCIPALES CONTRIBUYENTES QUE REDUCEN EL IMPACTO:
SALUD Y SEGURIDAD DE LAS PERSONAS
- No tóxico
- Bajo impacto corrosivo
- No inflamable y con alto punto de inflamación
PROTECCIÓN DEL MEDIO AMBIENTE Y AHORRO DE RECURSOS
- Bajo impacto ambiental: no hay etiquetado H en relación con el medio ambiente
- No hay GWP
- No es corrosivo para los equipos
Beneficios
Rendimiento
- Excelente solubilidad de los residuos orgánicos y minerales
- Muy baja tensión superficial para permitir una excelente limpieza bajo componentes de baja altura.
- Excelente compatibilidad con los materiales utilizados en las placas de circuito impreso
- Permite el efecto de brillo en aleaciones sensibles y superficies soldadas
- no deja residuos blancos
- Proceso sin agua: reduce el riesgo de corrosión
Coste
- El proceso rápido permite aumentar la capacidad de producción
- El líquido de lavado se recicla constantemente, limitando el consumo.
- Sin consumo de agua y sin necesidad de tratamiento de aguas residuales
HSE
- Producto de baja toxicidad y no corrosivo (consulte la FDS)
- Sin potencial de agotamiento de la capa de ozono (ODP) y sin potencial de calentamiento global (GWP)
- Elevado punto de inflamación: seguro de usar, almacenar y transportar
- Sin aromáticos ni compuestos halogenados
Ejemplos de procesos
Proceso de cosolventes mixtos
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