Ecorel™ HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Pasta de soldadura con plomo
- No hay proceso de impresión limpio
- Bajo nivel de vacíos y alta fiabilidad
ECOREL HT 301T es una pasta de soldadura No-Clean con alto contenido en plomo (Pb93,5Sn5Ag1,5), diseñada para semiconductores de potencia y montaje a alta temperatura de micromódulos y sistemas embebidos. Formulado para conseguir niveles muy bajos de voiding, especialmente para componentes de potencia (QFN, DPAK, etc.) y para eliminar fácilmente los residuos de flux cuando se requiere una limpieza post reflujo.
Show links
Hide linksBeneficios
RENDIMIENTO
- Bajo nivel de vacío para mejorar la disipación del calor
- Muy buena humectación en marcos de plomo de NiAu, Ni, NiP y Cu
- Residuos de fundente fáciles de limpiar
COSTE
- Aumenta la vida útil y la fiabilidad de su producto, por lo que reduce el riesgo de fallos prematuros.
- Rápida velocidad de impresión de la pasta
HSE
- No hay sustancias que contengan CMR
- No Halógena
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.