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ECOFREC POP WS30
- Wasserlösliches klebriges Flussmittel
- PoP- und Flip-Chip-Verfahren
- Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften
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ECOFREC TF48
- Kein sauberes klebriges Flussmittel
- Flip Chip, Kugeln löten & Komponenten nacharbeiten
- Ausgezeichneter Druck und hohe Viskosität
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ECOFREC TF49
- Kein sauberes klebriges Flussmittel
- Flip Chip, Kugeln löten & Komponenten nacharbeiten
- Transparenter farbloser Rückstand & hohe Viskosität
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ECOFREC POP 50
- Kein sauberes klebriges Flussmittel
- PoP-Prozess
- Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften
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ECOREL FREE 305-16
- Sac305 bleifreie legierte Lötpaste
- Kein sauberer Smt-Druckprozess
- Insgesamt ausgewogene Leistung & kein Halogen
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ECOREL FREE 405Y-21
- SAC405 bleifreie Lötpaste
- Kein sauberes SMT-Druckverfahren
- Hohe Zuverlässigkeit – Bono-Test-konform
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PROMOCLEAN TP 186B
- Entfernen von Lacken, Harzen, Farben, Leimen, Tinten und Lacken
- Wässrige Immersion & Co-Solvent-Verfahren
- Sehr geringe Umweltbelastung
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Promosolv™ DR3
- Lösungsmittel zum Abspülen & fleckenfreies schnelles Trocknen
- Co-Lösungsmittel-Reinigungs- und Trocknungsverfahren
- Solubilisierung von Silizium und fluorierten Schmierstoffen
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CO-SOLVENT-REINIGUNG
EFFIZIENTES, SICHERES UND PRODUKTIVES PROZESS FÜR DIE ELEKTRONIKINDUSTRIE.
Der Co-Solvent-Reinigungsprozess entfernt in kurzer Zykluszeit organische und mineralische Rückstände aus Lotpasten und Lötflussmitteln.
