Lösungen zur Miniaturisierung
Der Trend zur weiteren Miniaturisierung im Bereich der Elektronikfertigung setzt sich fort, indem kleinere Bauteile auf noch kleinerem Raum untergebracht werden. Daher steigt die Nachfrage nach Lötpasten mit kleineren Metallpartikeln.
Alle unsere aktuellen Pasten sind standardmäßig in der Pulvergröße Typ 4 erhältlich, aber wir bieten auch Lösungen in T5 und T6 an, um die Herausforderungen der Herstellung von Elektronik mit ultra-feinen Abständen zu überwinden.
Da die Nachfrage nach Lötpasten mit ultra-feiner Pulvergröße noch relativ gering und sehr spezifisch ist, entwickeln wir weitere Produkte basierend auf den Bedürfnissen und Anfragen unserer Kunden. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen zur Verfügbarkeit der Pulvergröße in Verbindung mit einer spezifischen Legierung und in Kombination mit unserem Ecorel™-Fluxmedium. Wir sind flexibel und entwickeln nach Ihren speziellen Anforderungen.
PRODUKTÜBERSICHT
Wir zeigen unten nur die relevantesten und neuesten Produkte in unserem Sortiment. Falls Sie ein bestimmtes Produkt nicht finden, können Sie es wahrscheinlich über unsere Suchfunktion entdecken.
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