Sinterlösungen

Unsere hochleistungsfähigen Sinterpasten für Druck- und druckloses Sintern für die Die-Attach- und Substratverbindung.

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ECORELSINTEC


Sintering Solutions

Die Zukunft der elektronischen Montage durch Überwindung heutiger Grenzen

Sinterlösungen werden als Alternative zu Lötpaste bei Anwendungen eingesetzt, bei denen eine hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit, Zuverlässigkeit und mechanische Festigkeit entscheidend sind.

Zu den Schlüsselbereichen, in denen das Sintern bevorzugt eingesetzt wird, gehören bleifreies Die-Attach, großflächiges Modul-Attach, E-Fahrzeuge, Energieumwandlung von erneuerbaren Energien, Optoelektronik und RF-Leistungsbauelemente.

Insbesondere bei den neuesten SiC- und GaN-Entwicklungen, die mit viel höherer Leistung betrieben werden, ist die Verwendung von Sinterverbindungen mit höherer thermischer und ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit entscheidend.


Schlüsselvorteile unserer ECOREL™ SINTEC Produktreihe

  1   Hohe Wärmeleitfähigkeit
ECOREL™ SINTEC-Sinterlösungen erreichen Wärmeleitfähigkeitswerte von über 300 W/mK,
bieten eine außergewöhnliche Wärmeableitung und sind damit die ideale Wahl für Hochleistungsanwendungen.

  2   Hohe Scherfestigkeit
Mit einer Scherfestigkeit von mehr als 50 MPa werden robuste Verbindungen gebildet,
die es den Baugruppen ermöglichen, problemlos thermische Zyklustests (TCT) von -55°C bis +125°C für über 1000 Zyklen zu überstehen.

  3   Lagerung bei Raumtemperatur
Die meisten Sinterpasten müssen gekühlt oder gefroren gelagert werden.
Unsere Sinterlösungen können jedoch bei Raumtemperatur gelagert werden, was ihre Handhabung wesentlich erleichtert und dennoch eine Haltbarkeit von 6 Monaten gewährleistet.

Nano-Join


Weitere Vorteile

  • Verarbeitung mit etabliertem Equipment
  • Hohe Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit
  • Niedriger elektrischer Widerstand (3 μΩ)
  • Keine CMR-haltigen Substanzen, Halogen oder Nanopartikel
  • RoHS-konform
  • Zehnfache Verbesserung der Lebensdauer von E-Modulen
  • Weltweite Produktverfügbarkeit und technischer Support



All-in-one-sinterprozess

Mit ECOREL™ SINTEC AP90 ist es möglich, das Die-Sintern und Substrat-Sintern in einem Schritt durchzuführen.
Das All-in-One-Sinterverfahren hat das Potenzial, die Gesamt-betriebskosten für solche Anwendungen drastisch zu senken.
Im Idealfall kann ein normalerweise aus zwei Schritten bestehender Prozess, Matrizen- und Substratsintern, zu einem einstufigen Prozess gemacht werden: Dies spart 50 % Energie, Verbrauchsmaterial, and Zeit.

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PRODUKTÜBERSICHT

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    ECOREL SINTEC AP90

    • AG-sinterpaste
    • Niederdruck-sinterverfahren
    • Die- Und Substrat-befestigung In Einem Schritt
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    ECOREL SINTEC AP90D

    • AG-sinterpaste
    • Niederdruck-sinterverfahren
    • Für Grossflächige Dosierung
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  • Ecorel Sintec New Product

    ECOREL SINTEC XP95

    • AG-sinterpaste
    • Druckloses Sinterverfahren
    • Hohe Wärmeleitfähigkeit & Hohe Scherfestigkeit
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  • Maßgeschneiderte Lösung

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