Pop-Montage
Bei der POP-Bestückung werden vertikal diskrete Logik- und Speicher-BGA-Gehäuse kombiniert, um eine höhere Bauteildichte zu erreichen. Die Vorteile liegen in der Platzersparnis auf der Leiterplatte und der Minimierung der Leiterbahnlänge zwischen den zusammenwirkenden Komponenten.
PRODUKTÜBERSICHT
Wir zeigen unten nur die relevantesten und neuesten Produkte in unserem Sortiment. Falls Sie ein bestimmtes Produkt nicht finden, können Sie es wahrscheinlich über unsere Suchfunktion entdecken.
Zeigt alle 3 Ergebnisse
-
Ecofrec™ POP 50
- Kein sauberes klebriges Flussmittel
- PoP-Prozess
- Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften
-
Ecofrec™ POP WS30
- Wasserlösliches klebriges Flussmittel
- PoP- und Flip-Chip-Verfahren
- Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften
-
Maßgeschneiderte Lösung
Sie finden nicht das perfekte Produkt? Wir können Ihnen auch eine maßgeschneiderte Lösung anbietenKontaktiere uns -
Ecorel™ HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Verbleite Lötpaste
- Kein sauberer Druckprozess
- Geringe Lücken und hohe Zuverlässigkeit