Die Paketmontage ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterfertigung, bei dem der Halbleiterchip in ein schützendes Gehäuse eingekapselt wird, um sowohl Haltbarkeit als auch Funktionalität zu gewährleisten.

Während der Paketmontage werden elektrische Verbindungen zwischen dem Chip und den Gehäuseanschlüssen hergestellt, häufig unter Verwendung von Techniken wie Drahtbonden oder Flip-Chip. In den letzten Jahren haben Sinterlösungen als fortschrittliche Verbindungs-Methoden innerhalb der Paketmontage an Bedeutung gewonnen.

Die Integration von Sinterlösungen in die Paketmontage bietet mehrere Vorteile, insbesondere in Hochleistungsanwendungen, bei denen Wärmemanagement und elektrische Leitfähigkeit entscheidend sind. Sinterung erzeugt eine robuste, niederohmige Verbindung zwischen dem Chip und dem Gehäuse, was die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Halbleiters verbessert.

Im Rahmen der Paketmontage werden Sinterlösungen nicht nur verwendet, um den Chip am Gehäuse zu befestigen, sondern auch, um zuverlässige Verbindungen zwischen gestapelten Chips in fortschrittlichen Verpackungstechnologien wie 3D-ICs oder Package-on-Package (PoP)-Konfigurationen zu bilden.

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