Löten

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Hervorgehobenes Produkt

ECOREL FREE JP32

Sac 305 bleifreie Lötpaste
Jet-Druckverfahren
Konsistente Lotpastenablagerungen

ECOREL 305-16LVD

SAC305 bleifreie legierte Lötpaste
Kein sauberer Smt-Druckprozess
Ausgezeichnete niedrige Blasenbildung

Lösungsbereiche

Unsere Lötmarken: Ecorel™ - Ecofrec™ - Unisphere™ - Amtech™

SMT-Lötpasten

Unser spezielles Angebot an Lötpasten für den SMT-Prozess, das verschiedene Legierungen, Pulvergrößen und Flussmittel für das Drucken, Dosieren und Montieren kombiniert.

Semicon Solder Lösungen

Speziell entwickelte Lötlösungen für Halbleiterprozesse wie Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), Flip Chip und Waferbumping, POP & SIP.

Sinterlösungen

Unsere hochleistungsfähigen Sinterpasten für Druck- und druckloses Sintern für die Die-Attach- und Substratverbindung.

Lösungen für Nacharbeit und Reparatur

Lötpasten, flüssige und klebrige Flussmittel, Flussmittelreiniger in einer optimierten Verpackung für Nacharbeit und Reparatur.

Flussmittel zum Löten und Verzinnen

Die klassenbesten flüssigen Lösungsmittel oder die umweltfreundlicheren Flussmittel auf Wasserbasis für Wellenlöten, Selektivlöten und Verzinnen. Unser Angebot an klebrigen Flussmitteln, einschließlich harzbasierter, nicht zu reinigender, rückstandsarmer Flussmittel.

EC-RAT

Bewertung der Zuverlässigkeit von elektronischer Korrosion. Einfache, schnelle und kostensparende Methoden und Werkzeuge zur Erkennung unerwünschter Prozessrückstände und Materialien auf elektronischen Geräten.

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