Klebrige Flussmittel
Klebrige Flussmittel werden hauptsächlich für die Nacharbeit an PCBA, BGA-Reparatur, BGA-Reballing, QFP-Nacharbeit oder Package-on-Package-Löten verwendet. Das Auftragen kann durch Dosieren, Rakeln oder Rakeln erfolgen.
Ecofrec™ klebrige Flussmittel weisen hervorragende Benetzungseigenschaften bei optimierter Rheologie und hoher Produktstabilität auf.
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Ecofrec™ POP 50
- Kein sauberes klebriges Flussmittel
- PoP-Prozess
- Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften
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Ecofrec™ TF49
- Kein sauberes klebriges Flussmittel
- Flip Chip, Kugeln löten & Komponenten nacharbeiten
- Transparenter farbloser Rückstand & hohe Viskosität
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Maßgeschneiderte Lösung
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Ecofrec™ TF48
- Kein sauberes klebriges Flussmittel
- Flip Chip, Kugeln löten & Komponenten nacharbeiten
- Ausgezeichneter Druck und hohe Viskosität
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Ecofrec™ POP WS30
- Wasserlösliches klebriges Flussmittel
- PoP- und Flip-Chip-Verfahren
- Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften
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Amtech™ NC-559-V3
- Kein sauberes klebriges Flussmittel
- Verbleites/bleifreies Löten
- Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften