Konferenz SMTA Harsh Environement in Kopenhagen
Mélanie Mathon, unsere Chemieingenieurin für Entwicklung und Anwendung, wird Ihnen das Thema „Einsatz von KI zur Vorhersage der Kompatibilität zwischen Lötpastenrückständen und Beschichtungen“ vorstellen. Kommen Sie am 15. Mai um 12 Uhr nach Lingby, Kopenhagen.
Die Anforderungen an die Wärme-, Stromversorgungs- und Signalintegrität können bei Geräten, die in rauen Umgebungen arbeiten, eine Herausforderung darstellen. Die Integration von Bauteilen, gepaart mit einer zunehmenden Komplexität der Gehäusearchitekturen, größeren Formfaktoren und einer höheren Verbindungsdichte, erhöht das Risiko von Ausfällen im Feld. Eine Überlastung oder Überhitzung eines Bauelements kann schwerwiegende Folgen haben, wie z. B. interne Gehäuseausfälle, nachgeschaltete Bauelementefehler und Lötstellenausfälle auf der zweiten Ebene. Lötrückstände sind problematischer und können, wenn sie nicht verstanden werden, sowohl zu intermittierenden als auch zu kompletten Geräteausfällen führen.
Diese Konferenz befasst sich mit den Herausforderungen und bewährten Verfahren für die Entwicklung zuverlässiger elektronischer Geräte, die auch in rauen Umgebungen den Designstandards entsprechen. Zu den spezifischen Themen gehören der Aufbau zuverlässiger Baugruppen mit hoher Dichte, Leistungselektronik, elektrische Hybride, Herausforderungen bei der Produktmontage, Reinigung, Beschichtung, Prozesssteuerung sowie Überwachung und Nachverfolgung der Produktionshardware. Herausforderungen wie Hochtemperaturlöten, Fortschritte bei Lötmaterialien und neue Normen werden vorgestellt.
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