TOPKLEAN EL 606
- Entfernung von Lötpaste auf Schablonen und falsch bedruckten PCBs
- Wässriges Sprüh- oder Tauchverfahren
- Schnelle Reinigung mit sehr geringer HSE-Belastung
TOPKLEAN EL 606 wurde speziell für die Reinigung von Schablonen und falsch bedruckten Leiterplatten von ungelöteter Lotpaste bei SMT-Prozessen entwickelt. Die meisten ungehärteten SMT-Klebstoffe können auch gereinigt werden. Es wird als reines Produkt geliefert und muss mit DI-Wasser gemischt werden.
Der neutrale pH-Wert von TOPKLEAN EL 606 garantiert einen lang anhaltenden Gebrauch aller Schablonen und Schablonenreinigungsgeräte der wichtigsten Marken auf dem heutigen Markt.
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HAUPTAKTEURE, DIE DIE AUSWIRKUNGEN VERRINGERN:
MENSCHLICHE GESUNDHEIT UND SICHERHEIT
- Nicht brennbar, kein Flammpunkt und keine EUH-Risikosätze: 100 % sicher für die Lagerung und Verwendung in Geräten
- Ungiftig und geringe korrosive Wirkung
UMWELTSCHUTZ UND RESSOURCENSCHONUNG
- Geringe Umweltauswirkungen: keine H-Kennzeichnung in Bezug auf die Umwelt
Vorteile
Leistung
- Ausgezeichnete & schnelle Reinigung auch bei neutralem pH-Wert
- Keine Schaumbildung
- Lange Badstandzeit durch hervorragende Filtrierbarkeit
Kosten
- Kein Ausspülen erforderlich
- Reinigung bei Raumtemperatur
- Schnelle Reinigungszyklen möglich
HSE
- Sehr geringe Toxizität
- RoHS- und REACH-konform
- pH-neutral, nicht ätzend.
- Nicht brennbar und kein Flammpunkt, wodurch die Notwendigkeit einer explosionsgeschützten Ausrüstung entfällt.
Beispiele für Prozesse
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