TOPKLEAN EL 20B

  • Entfernung von flussmittelrückständen
  • Co-solvent-prozess
  • Weiterentwicklung von Topklean EL 20A

TOPKLEAN EL 20B ist eine geringfügige Weiterentwicklung von TOPKLEAN EL 20A und wurde speziell zum Entfernen von Lötflussmittelrückständen nach dem Reflow entwickelt. Es entfernt nahezu alle Lötflussmittelrückstände, hinterlässt aber auch keine weißen Rückstände und sorgt für einen Glanzeffekt auf Legierungen und Metallen.

Es wird im Co-Solvent-Verfahren verwendet, um einen schnellen und nachhaltigen Reinigungsprozess mit sehr hoher Reinigungseffizienz zu ermöglichen. Bei diesem Verfahren wird TOPKLEAN EL 20B perfekt mit Lösungsmitteln aus unserer PROMOSOLVTM -Reihe gespült.

Das Co-Solvent-Verfahren hat sich seit über 15 Jahren als wegweisend erwiesen und wird von zahlreichen Akteuren in der Elektronik- und Halbleiterindustrie eingesetzt. Es wurde entwickelt, um Lösungsmittel mit hoher HSE-Auswirkung durch eine nachhaltigere Lösung mit ebenso starker Reinigungsleistung zu ersetzen. Es zeichnet sich besonders bei Komponenten mit geringem Abstand zur Leiterplatte (Low-Standoff) aus. Im Gegensatz dazu birgt ein Reinigungssystem auf Wasserbasis das Risiko, dass die Reinigungschemie aufgrund der wesentlich höheren Oberflächenspannung von Wasser nicht ausreichend entfernt wird.

Dies ist kein -Produkt

Obwohl dieses Produkt vollständig den Sicherheits- und Umweltvorschriften entspricht, erfüllt es nicht unsere strengen Kriterien, um als Greenway-Produkt gekennzeichnet zu werden.

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GREENWAY-ALTERNATIVE

  • Wir haben derzeit keine Greenway-Alternative, aber unser Ziel ist es, in naher Zukunft eine zu entwickeln. Falls Sie möchten, dass wir der Entwicklung einer Greenway-Alternative Priorität einräumen, zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren.
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Vorteile

PERFORMANCE

  • Ausgezeichnete Löslichkeit von organischen und mineralischen Rückständen
  • Sehr niedrige Oberflächenspannung, um eine hervorragende Reinigung unter Komponenten mit geringem Abstand zu ermöglichen.
  • Ausgezeichnete Kompatibilität mit den auf Leiterplatten verwendeten Materialien
  • Ermöglicht Glanzeffekt auf empfindlichen Legierungen und gelöteten Oberflächen

KOSTEN

  • Ein schneller Prozess ermöglicht eine Erhöhung der Produktionskapazität
  • Die Spülflüssigkeit wird ständig recycelt, was den Verbrauch reduziert
  • Kein Wasserverbrauch und keine Abwasserbehandlung erforderlich

GSU

  • Ungiftig & keine CMR-Stoffe
  • Kein Ozonabbaupotential (ODP)
  • Kein Erderwärmungspotenzial (GWP)
  • Relativ hoher Flammpunkt – sicher in Anwendung, Lagerung und Transport
  • Keine Aromaten & Halogenverbindungen

Prozessempfehlung

Das beste Verfahren hängt von Faktoren wie Betriebsbedingungen, Ausrüstung, gewünschter Reinigungszeit und Art der Verunreinigungen ab. Unser Team ist bereit, Sie zu beraten.

Getrennter Co-Solvent-Prozess

Getrennter Co-Solvent-Prozess

Mixed Co-Solvent-Verfahren

Mixed Co-Solvent-Verfahren