ECOREL SINTEC XP95
- AG-sinterpaste
- Druckloses Sinterverfahren
- Hohe Wärmeleitfähigkeit & Hohe Scherfestigkeit
ECOREL SINTEC XP95 ist eine drucklose Sinterpaste, die für das Die-Attach-Verfahren entwickelt wurde und die Verwendung von Standardofenanlagen ermöglicht. Sie gewährleistet eine optimale Benetzung auf verschiedenen DCB-Oberflächen (Cu, Au, Ag). Sie ist kompatibel mit den Temperaturanforderungsprofilen von SiC- und GaN-Materialien mit breiter Bandlücke.
Die Sinterpaste enthält weder Halogen noch Nanopartikel und weist eine sehr hohe Scherfestigkeit auf. Außerdem kann sie bei Raumtemperatur gelagert werden, ohne dass sich ihre Eigenschaften verändern.
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Hide linksPERFORMANCE
- Hohe Wärmeleitfähigkeit für optimale Wärmeableitung
- Höherer Silbergehalt ohne Agglomerationsrisiko
- Stabil über lange Druckauflagen ohne Qualitätsverlust
- Sehr gute Benetzung auf allen Oberflächenveredelungen
- Hohe Scherfestigkeit für verbesserte Zuverlässigkeit
- TCT -55°C-+ 125°C >1000 Zyklen
KOSTEN
- Verwendung in Standard-Reflowanlagen
- Erhöhen die Lebensdauer und Zuverlässigkeit Ihres Produkts und verringern Sie somit das Risiko vorzeitiger Ausfälle
- Lagerung bei Raumtemperatur
HSE
- Bleifrei
- Keine CMR-haltigen Substanzen
- Kein Halogen
- Keine Nanopartikel
PROZESSEMPFEHLUNG
Das beste Verfahren richtet sich nach Faktoren wie Betriebsbedingungen, Ausrüstung, Leiterplatten- oder Bauelementdesign. Unser Team steht Ihnen zur Beratung bereit.