ECOREL SINTEC AP90D
- AG-sinterpaste
- Niederdruck-sinterverfahren
- Für Grossflächige Dosierung
ECOREL SINTEC AP90D ist eine Niederdruck-Sinterpaste für das Flachbett-Sinterverfahren mit Silber als Hauptbestandteil. Sie wurde für großflächige Substrate und Hochleistungspakete entwickelt und ermöglicht nur einen Schritt für die komplette Modulmontage. Sie bietet bleifreie Verbindungen für das Sintern von großen Grundplatten oder Komponenten mit einer Chipgröße von bis zu 400 mm2 mit optimierter Benetzungsleistung auf DCB-Materialien, Gold-, Nickel-, Kupfer- und Silberoberflächen.
Kompatibel mit den Temperatur-Anspruchsprofilen der Wide-Band-Gap-Materialien SiC und GaN.
Die Sinterpaste enthält weder Halogen noch Nanopartikel und weist eine sehr hohe Scherfestigkeit auf. Ein wichtiges Leistungsmerkmal ist, dass sie bei Raumtemperatur gelagert werden kann, ohne dass sich ihre Eigenschaften ändern.
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- Hohe Wärmeleitfähigkeit für optimale Wärmeableitung
- Höherer Silbergehalt als herkömmliche Sinterpasten ohne Agglomerationsrisiko
- Sehr gute Benetzung auf allen Oberflächenveredelungen
- Hohe Scherfestigkeit für verbesserte Zuverlässigkeit
- TCT -55°C-+ 125°C >1000 Zyklen
- 100 % Silbergehalt nach dem Sintern
KOSTEN
- All-in-One-Sintern reduziert die Gesamtprozesskosten
- Erhöhen die Lebensdauer und Zuverlässigkeit Ihres Produkts und verringern Sie somit das Risiko vorzeitiger Ausfälle
- Lagerfähigkeit bei Raumtemperatur
- Schnellerer Prozess mit optimiertem BLT-Ergebnis
- Minimierter Pastenverlust im Vergleich zum Druckverfahren
- Einfachere Anpassung an unterschiedliche Designs
- Unkomplizierter Versand, da es sich um kein Gefahrgut handelt
HSE
- Bleifrei
- Keine CMR-haltigen Substanzen
- Kein Halogen
- Keine Nanopartikel