ECOREL SINTEC AP90
Niederdruck-sinterverfahren
- AG-sinterpaste
- Niederdruck-sinterverfahren
- Die- Und Substrat-befestigung In Einem Schritt
ECOREL SINTEC AP90
Ist eine Niederdruck-Sinterpaste mit Silber als Hauptbestandteil, die speziell für das Schablonendruckverfahren entwickelt wurde. Sie wurde für die Die-Attach- und High-Power-Gehäuse entwickelt und ermöglicht nur einen Schritt für die komplette Modulmontage. Sie bietet bleifreie Verbindungen für das Sintern von großen Grundplatten oder Komponenten mit einer Chipgröße von bis zu 400 mm2 auf DCB-Materialien, Gold-, Nickel-, Kupfer- und Silberoberflächen.
Kompatibel mit den Temperatur-Anspruchsprofilen der Wide-Band-Gap-Materialien SiC und GaN.
Die Sinterpaste enthält weder Halogen noch Nanopartikel und weist eine sehr hohe Scherfestigkeit auf. Außerdem kann sie bei Raumtemperatur gelagert werden, ohne dass sich ihre Eigenschaften verändern.
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Hide linksPERFORMANCE
- Hohe Wärmeleitfähigkeit für optimale Wärmeableitung
- Höherer Silbergehalt als herkömmliche Sinterpasten ohne Agglomerationsrisiko
- Stabil über lange Druckauflagen ohne Qualitätsverlust
- Sehr gute Benetzung auf allen Oberflächenveredelungen
- Hohe Scherfestigkeit für verbesserte Zuverlässigkeit
- TCT -55°C-+ 125°C >1000 Zyklen
KOSTEN
- All-in-One-Sintern reduziert die Gesamtprozesskosten
- Erhöhen die Lebensdauer und Zuverlässigkeit Ihres Produkts und verringern Sie somit das Risiko vorzeitiger Ausfälle
- Lagerung bei Raumtemperatur
HSE
- Bleifrei
- Keine CMR-haltigen Substanzen
- Kein Halogen
- Keine Nanopartikel
PROZESSEMPFEHLUNG
Das beste Verfahren richtet sich nach Faktoren wie Betriebsbedingungen, Ausrüstung, Leiterplatten- oder Bauelementdesign. Unser Team steht Ihnen zur Beratung bereit.