Ecorel™ Free 105-VM
- SAC105 bleifreie legierte Lötpaste
- Kein sauberer Smt-Druckprozess
- Großserienproduktion & robuste Montage
ECOREL Free 105-VM („Valued Manufacturing“) „) wurde speziell entwickelt, um Elektronik in großen Stückzahlen mit einer insgesamt ausgewogenen Lotpastenleistung zu versorgen und einen stabilen Montageprozess zu gewährleisten. Es handelt sich um eine No-Clean-Lotpaste, die die metallurgischen Eigenschaften und Kostenvorteile einer silberarmen Legierung mit der leistungsstarken Chemie der ECOREL™-Reihe kombiniert. Zudem sorgt eine niedrige Silberlegierung für eine bessere Sturz- und Stoßfestigkeit.
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Hide linksVorteile
PERFORMANCE
- Robuste Montage für einen stabilen Prozess
- Sehr gute Benetzung auf allen Oberflächen, einschließlich OSP
- Transparente farblose Rückstände, auch nach mehreren Reflow-Zyklen
KOSTEN
- Gute Prüfbarkeit der Erträge im ersten Durchgang bei ICT
HSE
- Keine CMR-haltigen Stoffe
- Bleifrei und halogenfrei
Prozess-Empfehlung
LOTPASTENVORBEREITUNG
Legen Sie die Paste in der Originalverpackung mindestens 4 Stunden vor der Anwendung bei Raumtemperatur. Vor dem Druck ist es wichtig, die Lotpaste richtig zu mischen, entweder manuell mit einem Spatel oder durch mehrere Vorabdrucke auf der Schablone. Ein automatisches Mischen der Lotpaste ist weder erforderlich noch ratsam.
DRUCKRICHTLINIE
Tragen Sie die Lotpaste auf die Schablone auf, um eine Rolle von 1 bis 2 cm Durchmesser entlang der Rakel zu bilden, oder etwa 100 g pro 10 cm Rakellänge. Auf diese Weise rollt die Lotpaste leicht unter den Rakeln und bietet eine hervorragende Druckqualität.
REFLOW-RICHTLINIE
Diese Paste kann unter Luft oder Stickstoff verarbeitet werden. Es wird eine lineare Vorheizrampe empfohlen. Bei Leiterplatten mit hoher Dichte kann jedoch eine Eintauchzone während des Vorheizens erforderlich sein, um die Temperatur auf der Leiterplatte vor dem Reflow-Spitzenwert zu stabilisieren.