Ecofrec™ POP WS30
- Wasserlösliches klebriges Flussmittel
- PoP- und Flip-Chip-Verfahren
- Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften
ECOFREC™ POP WS30 ist ein wasserlösliches, klebriges Flussmittel, das für Package-on-Package- und Flip-Chip-Prozesse entwickelt wurde. Es eignet sich für bleifreies und verbleites Löten, mit oder ohne Stickstoff. Die Rheologie und die Klebrigkeit von ECOFRECTM POP WS30 sind so optimiert, dass die Verpackungen vor und während des Reflows ausreichend fixiert werden. Die Leiterplatte muss nach dem Löten mit einem wasserbasierten Verfahren gereinigt werden.
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Vorteile
PERFORMANCE
- Anwendung durch Tauchen oder Dosieren.
- Hervorragende Lötbarkeit mit allen Oberflächenbehandlungen: Cu-OSP, NiAu, Immersion Sn und Ag
- Rückstände nach dem Löten lassen sich entweder mit reinem Wasser oder mit Reinigungsmitteln leicht entfernen.
KOSTEN
- Stabiler Prozess, da große, reproduzierbare Mengen an Flussmittel aufgetragen werden
HSE
- Keine CMR-Stoffe
- RoHS- und REACH-konformn
Prozess-Empfehlung
Welches Verfahren am besten geeignet ist, hängt von Faktoren wie Betriebsbedingungen, Ausrüstung, Platinen- oder Bauteildesign ab. Informationen zu den Prozessempfehlungen finden Sie in unserem Produktdatenblatt. In jedem Fall ist unser Team bereit, Sie zu beraten und Ihnen bei der Einführung unserer Produkte zu helfen.