Ecofrec™ 205
- Flüssiges Flussmittel auf Lösungsmittelbasis ohne Reinigungsmittel
- Wellen- und Selektivlöten
- Hervorragende Benetzung und Kompatibilität mit einer breiten Palette von Leiterplattenveredelungen
ECOFREC 205 basiert auf unserer neuen Generation von Lötflussmitteln, die entwickelt wurden, um noch bessere Benetzungseigenschaften unabhängig von der gewählten Leiterplattenveredelung zu erzielen. Es bietet hervorragende Lötergebnisse sowohl bei bleifreien als auch bei bleihaltigen Lötungen und sowohl bei Wellen- als auch bei Selektivwellenlötungen.
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Vorteile
PERFORMANCE
- Hervorragende Benetzung und Durchgangslochfüllung
- Hervorragende Leistung für Ni/Au-, Sn-, Ag-, HAL- und OSP-Leiterplattenoberflächen
- Hervorragende Lötergebnisse – geringste Lötkugelbildung
- Hohe SIR-Werte und bestandener BONO-Korrosionstest
KOSTEN
- Hilft, vorzeitige Ausfälle Ihrer elektronischen Baugruppe zu vermeiden
- Keine Reinigung von Flussmittelrückständen erforderlich
- Hochwertige Alkoholformel, die einen konsistenten und zuverlässigen Prozess gewährleistet
HSE
- Keine CMR-Stoffe
- Frei von Halogenid (Fluorid, Chlorid, Bromid) und Halogen
Prozess-Empfehlung
Welches Verfahren am besten geeignet ist, hängt von Faktoren wie Betriebsbedingungen, Ausrüstung, Platinen- oder Bauteildesign ab. Informationen zu den Prozessempfehlungen finden Sie in unserem Produktdatenblatt. In jedem Fall ist unser Team bereit, Sie zu beraten und Ihnen bei der Einführung unserer Produkte zu helfen.
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