ECOFREC 202
- Flüssiges Flussmittel auf Lösungsmittelbasis ohne Reinigungsmittel
- Löten entweder mit Luft oder Stickstoff kontrollierter Atmosphäre
- Hohe Zuverlässigkeit und keine sichtbaren Rückstände
ECOFREC 202
Entwickelt, um eine gute Benetzbarkeit auf verschiedenen bleifreien Leiterplatten wie OSP, Ni/Au, Sn, Ag zu erreichen. ECOFREC™ 202 ist ein Flussmittel mit sehr geringem Trockenextrakt, das zum bleifreien Löten mit Schaum oder Spray verwendet werden kann. Sein Aktivierungssystem ohne Halogenid (Fluorid, Chlorid oder Bromid) und ohne Amin wird nach dem Wellenlöten beseitigt, ohne sichtbare Rückstände auf den Leiterplatten zu hinterlassen.
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PERFORMANCE
- Kompatibel mit einer breiten Palette von Lötmasken
- Kompatibel mit verschiedenen bleifreien Leiterplattenausführungen wie Ni/Au, Sn, Ag, HAL und OSP
- gute Benetzung
- keine sichtbaren Flussmittelrückstände nach dem Löten
- Hohe SIR-Werte und BONO-Test kompatibel
- Verwendung mit bleihaltigen und bleifreien Produkten möglich
KOSTEN
- Besteht den Bono-Test, um eine lange Lebensdauer Ihres Produkts zu gewährleisten.
- Keine Reinigung von Flussmittelrückständen erforderlich
- Keine Interferenz mit elektrischen Prüfspitzen
HSE
- Keine CMR-Stoffe
- Frei von Halogen und Amin
Prozess-Empfehlung
Welches Verfahren am besten geeignet ist, hängt von Faktoren wie Betriebsbedingungen, Ausrüstung, Platinen- oder Bauteildesign ab. Informationen zu den Prozessempfehlungen finden Sie in unserem Produktdatenblatt. In jedem Fall ist unser Team bereit, Sie zu beraten und Ihnen bei der Einführung unserer Produkte zu helfen.
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