Löten

ECOREL FREE 300-31A

Zinn/Silber bleifreie Lötpaste
Kein sauberes SMT-Druckverfahren
Hervorragend niedriges Voiding für DCB

ECOREL FREE 300-31A ist eine halogenfreie bleifreie Lötpaste, die mit der zuverlässigen Chemie der ECOREL-Reihe entwickelt wurde. Sie ist so konzipiert, dass Flussmittelabspritzer, Lötmittelaustritt und Lunkerbildung minimiert werden, um eine gleichmäßige Bondliniendicke (BLT) zwischen den großen Chips und dem DCB-Substrat zu erreichen.

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Vorteile

PERFORMANCE

Geringe Hohlraumbildung zur Erzielung einer gleichmäßigen Dicke der Klebelinie
Sehr gute Benetzung auf Kupferoberflächen
Geringe Post-Reflow-Rückstände

KOSTEN

Minimierte Kupferoxidation für höhere First-Pass-Ausbeute
Minimierte Risiken für Drahtbonddefekte

HSE

Halogenfrei
Bleifrei
Keine CMR-haltigen Stoffe

VERFAHRENSEMPFEHLUNG

Welches Verfahren am besten geeignet ist, hängt von Faktoren wie Betriebsbedingungen, Ausrüstung, Platinen- oder Bauteildesign ab. Informationen zu den Prozessempfehlungen finden Sie in unserem Produktdatenblatt. Seien Sie versichert, dass unser Team Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht, wenn es um die Einführung unserer Produkte geht.