Reinigung

TOPKLEAN EL 80

Entfernung von flussmittelrückständen
Co-solvent-prozess
Verbesserte gesamtleistung

TOPKLEAN EL 80 ist speziell für die Reinigung von Lötflussmittelrückständen nach dem Reflow-Löten konzipiert. Es entfernt nahezu alle Lötflussmittelrückstände, hinterlässt aber auch keine weißen Rückstände und sorgt für einen Glanzeffekt auf Legierungen und Metallen.

Es handelt sich um unsere neuste Entwicklung auf Basis unserer neuen QSA-Technologie, die eine schnellere Solubilisierung organischer und mineralischer Verbindungen ermöglicht. Dieses Produkt ist in seiner Anwendung führend, da es den Flammpunkt deutlich erhöht, eine sichere Reinigung bei höheren Temperaturen ermöglicht, die Reinigungswirkung verbessert und die Oberflächenspannung verringert. Es eignet sich besonders gut für die Reinigung von Bauteilen mit sehr geringem Abstand zur Leiterplatte (Low-Standoff).

Es wird im Co-Solvent-Verfahren verwendet, um einen schnellen und nachhaltigen Reinigungsprozess mit sehr hoher Reinigungseffizienz zu ermöglichen. Bei diesem Verfahren wird TOPKLEAN EL 80 optimal mit Lösemitteln aus unserer PROMOSOLVTM -Reihe ausgespült.

Das Co-Solvent-Verfahren hat sich seit über 15 Jahren als wegweisend erwiesen und wird von zahlreichen Akteuren in der Elektronik- und Halbleiterindustrie eingesetzt. Es wurde entwickelt, um Lösungsmittel mit hoher HSE-Auswirkung durch eine nachhaltigere Lösung mit ebenso starker Reinigungsleistung zu ersetzen. Es zeichnet sich besonders bei Komponenten mit geringem Abstand zur Leiterplatte (Low-Standoff) aus. Im Gegensatz dazu birgt ein Reinigungssystem auf Wasserbasis das Risiko, dass die Reinigungschemie aufgrund der wesentlich höheren Oberflächenspannung von Wasser nicht ausreichend entfernt wird.

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Obwohl dieses Produkt vollständig den Sicherheits- und Umweltvorschriften entspricht, erfüllt es nicht unsere strengen Kriterien, um als GREENWAY-Produkt gekennzeichnet zu werden.

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Vorteile

PERFORMANCE

Ausgezeichnete Löslichkeit von organischen und mineralischen Rückständen
Sehr niedrige Oberflächenspannung, um eine hervorragende Reinigung unter Komponenten mit geringem Abstand zu ermöglichen.
Hoher Flammpunkt, der eine risikolose Reinigung bei erhöhten Temperaturen ermöglicht
Ausgezeichnete Kompatibilität mit den auf Leiterplatten verwendeten Materialien
Ermöglicht Glanzeffekt auf empfindlichen Legierungen und gelöteten Oberflächen

KOSTEN

Ein schneller Prozess ermöglicht eine Erhöhung der Produktionskapazität
Die Spülflüssigkeit wird ständig recycelt, was den Verbrauch reduziert
Kein Wasserverbrauch und keine Abwasserbehandlung erforderlich

GSU

Ungiftig & keine CMR-haltigen Substanzen
Kein Ozonabbaupotential (ODP)
Kein Erderwärmungspotenzial (GWP)
Sehr hoher Flammpunkt – sichere Verwendung, Lagerung und Transport
Keine Aromaten & Halogenverbindungen

Prozessempfehlung

Das beste Verfahren hängt von Faktoren wie Betriebsbedingungen, Ausrüstung, gewünschter Reinigungszeit und Art der Verunreinigungen ab. Unser Team ist bereit, Sie zu beraten.